先进半导体是上海先进半导体制造股份有限公司 - H股 03355的品牌。
　　上海先进半导体制造股份有限公司 - H股 03355

　　公司概括

　　集团主席 陈建明

　　发行股本(股) 1,131M

　　面值币种 人民币

　　股票面值 1

　　公司业务 公司主要从事5 寸、6 寸和8 寸硅片之晶圆的生产制造和销售。

　　全年业绩:

　　2012 的销售额较2011 年的人民币9.507 亿元下降10.2%至人民币8.536 亿元。

　　公司截至2012 年12 月31 日止之全年净利润为人民币4,450 万元，而截至2011 年12 月31 日止之全年净利润为人民币5,110 万元。

　　业务回顾：

　　2012 年公司运营所处的半导体行业变得高度的周期性和需求遭遇显著下滑。鉴于经济环境的不确定性及半导体供应链的库存调整，公司在今年下半年经历了客户订单需求的广泛性疲软。尽管遇到了宏观运营环境的不利影响，公司依然在2012 年财政年度取得了净利润人民币4,450 万元，并成功地实现了连续第三年盈利之业绩。

　　在2012 年期间，副总裁王庆宇博士被委任为公司总裁。为应对日益严峻和挑战的市场环境，公司在新管理团队领导下突出强调了财务和运营的管理纪律性。作为这些努力地一部分，公司实施了一系列的新措施包括运营效率提高、灵活的业务策略和全公司范围内降低成本活动，从而有效地帮助公司稳固了2012 年全年的经营表现。

　　业务展望:

　　半导体市场2013 年第一季度出现了市场的复苏。鉴于许多主要的指标预示2013 年宏观经济继续受到不利因素的影响，再加上半导体行业的季节性和周期性特征因素，所有这些因素会致使公司更容易受到经济低迷和不利的行业环境的影响。因此，2013 年公司运营所处的总体宏观环境依然充满挑战。

　　面对日益挑战的市场状况，公司一方面在控制成本同时继续着重运营管理纪律性和核心业务成长。另一方面，公司将继续追寻其成长和发展的策略。为此，公司在日后会进一步实施以下关键行动措施：

　　． 提高为客户提供总体制造解决方案的能力；

　　． 通过与半导体供应链主要企业紧密合作以获得其核心业务成长，尤其是大中华市场；

　　． 把公司发展融入到国家“十二五”发展规划来追求当地和国家的财政和政策支持；

　　． 继续优化内部程式和管理机制以支持其创新努力及推动生产和管理效率的提升；及

　　． 建立更为有效的组织架构和创新的公司文化，并符合公司目前和未来商业模型。

　　此外，公司将顺应内外形势的变化，应对多变和充满挑战的市场状况，仍致力于向其客户提供一流的服务。同时，公司将继续追寻核心业务策略以提高其竞争能力。总之，公司在高层管理团队的带领下，将通过实施其中期商业规划力争达到新的高度，从而使公司在2013 年及未来维持其持续成长和发展。